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閱讀最新日報 最新已發布日報 2026-10-10
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AI 硬件更新

9 則已發布消息 · 按資訊日期排序

AI 硬件更新01

GlobalFoundries 推 FDX Fusion 路線圖:Physical AI 晶片唔只鬥運算密度

GlobalFoundries 公布下一代 FD-SOI 平台 FDX Fusion,針對汽車、機械人、無人機同工業設備等 Physical AI,將數碼邏輯、RF、類比/混合訊號、嵌入式非揮發記憶體同 memory-in-compute 放入同一技術平台。重點係 Physical AI 要同時 sense、think、act、communicate,晶片設計未必照抄數據中心 GPU 路線;但目前只係路線圖,示範晶片目標 2027 年初、量產規劃 2028 年,暫時未有客戶產品或第三方效能數據。

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AI 硬件更新02

Samsung 季度指引急升:AI 記憶體需求開始反映落盈利

Samsung 10 月 8 日公布第三季初步指引,綜合銷售約 195 萬億韓圜、營業利潤約 107.4 萬億韓圜;Reuters 指盈利按年升約 783%,主要由 AI 晶片帶動記憶體業務。呢則唔係新硬件發布,而係供應鏈實際盈利訊號:HBM/DRAM 旺勢正由『需求故事』走入財務報表,對 GPU 伺服器、記憶體供應同 AI 基建成本都有參考價值;但部門拆分同 HBM 細節要等 10 月 29 日正式業績。

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AI 硬件更新03

Surface Laptop Ultra 開放預訂:120B+ 模型正式搬入高階筆電

Microsoft 10 月 7 日為 Surface Laptop Ultra 開放預訂,RTX Spark 版本最高提供 128GB 統一記憶體、約 1 PFLOP AI 算力,可在本機運行超過 120B 參數模型;售價由 2,599 美元起。佢同一般『AI PC』最大分別,係把大型模型、代理人 coding 同創作 workload 真正由雲端移到個人裝置,有助私隱同減少逐次雲端 token 成本;但高售價、Windows on Arm 軟件相容性同廠商自報效能仍係落地門檻。

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AI 硬件更新04

Applied Materials 與 Intel 合作 AI 晶片製程及 3D 封裝

Applied Materials 同 Intel 10 月 6 日宣布,會結合 Applied EPIC Center 同 Intel Oregon R&D 能力,研究先進邏輯材料、晶體管/互連縮放,以及以 Foveros 為基礎嘅 3D 封裝。值得留意嘅唔係一粒即將出貨嘅新晶片,而係兩家公司嘗試由製程材料到封裝共同解決 AI/HPC 嘅互連密度、供電同散熱樽頸;短期屬戰略研發,未有 node、量化目標或產品時間表。

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AI 硬件更新05

NVIDIA 推出 64GB DGX Spark:本地 AI 工作站降低入場規格,但價格唔平

NVIDIA 公布 64GB 統一記憶體版 DGX Spark,保留 GB10 Grace Blackwell、DGX OS、ConnectX-7 同完整 CUDA 軟件堆疊,單機可跑最多約 100B 參數模型;兩部直連可合併至 128GB,官方 Qwen 3.8 27B 測試最高有 1.7 倍效能。重點係本地 Agent、私有資料推理同 fine-tuning 有更標準化嘅桌面方案,但 4,999 美元起售價配 64GB 記憶體,反映『本地 AI 平民化』仍受記憶體成本同產品定位限制。

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AI 硬件更新06

Sony 將 AI Upscaling 落放到普通 PS5,終端 AI 由高階硬件向存量裝置擴散

Sony Interactive Entertainment 公布 Quick Spectral Super Resolution(QSSR),係同 AMD 合作 Project Amethyst 衍生嘅輕量 AI upscaling,毋須 PS5 Pro 專用機器學習硬件,首批由《Marvel’s Wolverine》同《Ghost of Yotei》支援。呢次更新最值得留意係 AI 影像重建由新一代高階晶片功能,轉為可透過精簡神經網絡及手動優化落放到既有終端;Digital Foundry 初測認為清晰度有改善,但效能成本同普及速度仍取決於遊戲商實作。

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AI 硬件更新07

華為 Mate 90 系列發布:自研晶片、HarmonyOS 7 同端側 AI 一體化

華為喺 10 月 1 日發布並開售 Mate 90 系列,官方產品資料顯示新機以 HarmonyOS 7、麒麟晶片同多項 AI 影像/安全功能做核心,包括 AI 構圖、AI 超清增強及 AI 變聲檢測;Reuters 亦指出新晶片採用 LogicFolding 設計,以架構方式補足先進製程受限。對 AI 終端市場嚟講,關鍵係手機由單獨加 AI 功能,進一步走向晶片、系統、模型同應用垂直整合;實際端側模型表現、功耗同海外可用性仍要等後續測試。

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AI 硬件更新08

待觀察:騰訊據報向 Oracle 租用約 10 萬顆海外 AI 晶片

Financial Times 引述知情人士指,騰訊同 Oracle 簽署五年租賃安排,透過東南亞數據中心取得約 10 萬顆先進 AI 晶片,估計合約值約 70 億美元;Reuters 跟進報道,但明言未能獨立核實,兩家公司亦未回應。若資料屬實,意義在於內地大型 AI 公司可透過海外雲端租賃取得受限制算力,會牽動跨境算力、合規同供應鏈策略;現階段唔應將金額、晶片數量或型號當成已確認事實。

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AI 硬件更新09

NVIDIA Vera Rubin NVL72 登上 CoreWeave 生產環境,AI Agent 算力由晶片競賽轉向整套 AI factory

NVIDIA 及 CoreWeave 公布,Vera Rubin NVL72 已於 CoreWeave 提供早期客戶使用,Cognition 更以佢運行 Devin 生產工作負載;官方測試指相對 GB200 NVL72,特定軟件工程推理工作可達 4.8 倍 Token throughput。值得留意嘅唔係單一 GPU 峰值,而係液冷、網絡、CPU、排程、推理軟件同雲服務一齊調校,因為長上下文、多工具呼叫及 sub-agent 會令 Agent 工作負載遠比普通聊天食更多算力;不過相關數字仍主要來自 NVIDIA、CoreWeave 及客戶早期測試,未等同全面獨立 benchmark。

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